アプリケーションシステム

アクティブデバイスの組立（調芯）装置です。

信頼性とコストパフォーマンスを追及した装置です。

各デバイスホルダーは、再現性の高い構造で、デバイスの着脱も容易です。

各デバイスホルダーを交換する事で、多くのデバイスに対応可能です。

各デバイスホルダーは、２種類を付属します。（その他のホルダーは、別途御見積となります。）

各デバイスに合せて最も効率的な調芯アルゴリズムをお客様ご自身で自由に作成する事ができます。

ジンバル式面合わせ機構の採用により、デバイス組立の時間を大幅に短縮しました。

各種機器のリモートコントロール用にオペレーションスイッチをご用意しました。

パッシブデバイスの組立（調芯）装置です。

信頼性とコストパフォーマンスを追及した装置です。

導波路デバイスの入射側と出射側に6軸ユニットを配置して、各種デバイスの自動調芯、評価、組立等を行います。

中央のデバイスホルダーステーションに接触感知機構を装備し、各デバイス間のギャップ管理やUV硬化樹脂の塗布厚等をコントロールする事ができます。

単芯ファイバアレイの調芯や単芯ファイバ通しの調芯も可能です。